打造超薄芯片切割新標桿!德龍激光助力SDBG先進工藝,賦能2.5D/3D封裝新未來
2025-10-22
隨著半導體封裝技術邁向2.5D與3D集成化方向,芯片厚度不斷減薄,單片功能密度顯著提升。如何在保證高精度、高良率的前提下完成晶圓切割,成為先進封裝環節的關鍵挑戰。
傳統刀片切割在應對超薄晶圓時易出現崩邊、隱裂、顆粒污染等問題,嚴重影響后續封裝良率。為此,業界逐漸轉向以激光隱形切割(Laser Stealth Dicing)為核心的無損加工技術。
在此背景下,德龍激光推出自主研發的LSD-6130硅晶圓激光隱切設備。該設備針對12英寸硅存儲芯片研發,全面支持SDAG與SDBG工藝,特別適用于...
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